[实用新型]一种抗老化的电路板有效
| 申请号： | 202020725897.5 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN212064484U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 万里平 | 申请（专利权）人： | 佛山市华川电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗老化的电路板，包括电路基板，所述电路基板包括玻璃纤维布基层，所述玻璃纤维布基层的顶部设置有环氧树脂层，所述电路基板的表面设置有粘合剂层，所述粘合剂层远离电路基板的一侧设置有铜箔层，所述铜箔层为双面覆铜板，且双面覆铜板的厚度为1.0mm‑2.0mm之间，所述铜箔层远离粘合剂层的一侧设置有抗老化层，所述抗老化层包括聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层的顶部设置有云母层。本实用新型通过设置电路基板、粘合剂层、铜箔层、抗老化层、安装槽、安装孔和定位槽的相互配合，达到了抗老化性能好的优点，不会影响电路板后期的使用，可以满足使用者的需求，延长了电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 老化 电路板 | ||
【主权项】：
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