[实用新型]一种用于高电阻率合金的搅拌摩擦对接焊装置有效

专利信息
申请号: 202020727795.7 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN212169326U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 王东生;徐礼锋;杨浩;朱元洋;肖睿;张一驰 申请(专利权)人: 铜陵学院
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/26
代理公司: 合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34146 代理人: 洪玲
地址: 244000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种用于高电阻率合金的搅拌摩擦对接焊装置,包括工作台和搅拌摩擦焊机构,所述工作台用于放置和固定待焊接工件,所述待焊接工件包括一号工件和二号工件,所述一号工件与二号工件并列平铺在工作台表面,相互接触位置形成对接界面,所述搅拌摩擦焊机构包括设置于工作台上方的搅拌摩擦焊设备,所述搅拌摩擦焊设备的搅拌头位于待焊接工件的对接界面正上方,所述对接界面底部还设置有铜板电极;该装置还包括滚动电极组件。本实用新型通过设置铜芯电极、铜板电极以及二号电源,对工件的对接界面施加大直流电流,依靠其产生的焦耳热软化工件,同时改善工件的塑性和流动性,达到延长搅拌头寿命,加快焊接速度的目的。
搜索关键词: 一种 用于 电阻率 合金 搅拌 摩擦 对接 装置
【主权项】:
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