[实用新型]一种复合柔性电路板有效
| 申请号： | 202020728508.4 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN212137997U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 刘烨 | 申请（专利权）人： | 广德正大电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省宣*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合柔性电路板，包括顶层电路板，所述顶层电路板的下方设置有底层电路板，所述顶层电路板与底层电路板之间设置有若干中间电路板，所述顶层电路板与其下方的中间电路板之间、相邻的中间电路板之间以及底层电路板与其上方的中间电路板之间通过连接装置相连，所述连接装置包括一组焊接线，顶层电路板与其下方的中间电路板之间、相邻的中间电路板之间以及底层电路板与其上方的中间电路板之间设置固定装置。本实用新型是一中结构简单，制造容易，成本低廉的复合柔性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
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