[实用新型]一种柔性电路板用导电胶膜切割装置有效

专利信息
申请号: 202020729078.8 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN212197810U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 杨文龙 申请(专利权)人: 昆山龙仕达电子材料有限公司
主分类号: B65H35/02 分类号: B65H35/02;B65H35/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215321 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及导电胶膜切割装置技术领域,且公开了一种柔性电路板用导电胶膜切割装置,包括固定顶板和传送装置,所述固定顶板的底部固定连接有滑动槽,所述滑动槽的内部滑动连接有第一连接杆,所述第一连接杆的底部固定连接有两个切刀,两个所述切刀之间活动连接有伸缩杆,所述固定顶板的底部固定连接有第二连接杆。该柔性电路板用导电胶膜切割装置,通过在固定顶板的底部设置第一连接杆,通过第一连接杆与切刀相连接,两把切刀的刀口朝向导电胶膜移动的位置,导电胶膜跟随传送装置移动,接触到切刀后被分割开,两把切刀侧表面的废料穿过两个限位揉辊之间,被风机中产生的吹风吸入,通过通风管一致吹到收纳袋中收纳。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 导电 胶膜 切割 装置
【主权项】:
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