[实用新型]一种柔性电路板用导电胶膜切割装置有效
申请号: | 202020729078.8 | 申请日: | 2020-05-07 |
公开(公告)号: | CN212197810U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 杨文龙 | 申请(专利权)人: | 昆山龙仕达电子材料有限公司 |
主分类号: | B65H35/02 | 分类号: | B65H35/02;B65H35/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215321 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及导电胶膜切割装置技术领域,且公开了一种柔性电路板用导电胶膜切割装置,包括固定顶板和传送装置,所述固定顶板的底部固定连接有滑动槽,所述滑动槽的内部滑动连接有第一连接杆,所述第一连接杆的底部固定连接有两个切刀,两个所述切刀之间活动连接有伸缩杆,所述固定顶板的底部固定连接有第二连接杆。该柔性电路板用导电胶膜切割装置,通过在固定顶板的底部设置第一连接杆,通过第一连接杆与切刀相连接,两把切刀的刀口朝向导电胶膜移动的位置,导电胶膜跟随传送装置移动,接触到切刀后被分割开,两把切刀侧表面的废料穿过两个限位揉辊之间,被风机中产生的吹风吸入,通过通风管一致吹到收纳袋中收纳。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 导电 胶膜 切割 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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