[实用新型]一种柔性电路板双面胶加工用粘合装置有效
| 申请号： | 202020729079.2 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN211792287U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 杨文龙 | 申请（专利权）人： | 昆山龙仕达电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性电路板双面胶加工用粘合装置，包括粘合压紧机构，所述粘合压紧机构包括机架和压紧主体，所述压紧主体与机架滑动安装在一起，所述机架包括第一滑杆、滑座、第二滑杆、套筒、拉力弹簧、固定座、皮垫和束缚板，所述第一滑杆的下端通过固定座固定连接，所述滑座滑动套接安装在第一滑杆的上部外壁，所述滑座的前端固定连接在束缚板的后端中心，所述第二滑杆设置有一对，所述第二滑杆的下端固定安装在固定座的上端，所述套筒设置有一对，所述套筒滑动套接安装在第二滑杆的外壁，所述套筒通过束缚板的侧端固定连接。本实用新型能够压紧目标柔性电路板，达到提高粘合效果的作用，更好的满足使用需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 双面 工用 粘合 装置 | ||
【主权项】：
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