[实用新型]一种半导体管状加热装置有效
| 申请号： | 202020729206.9 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN212013082U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 陈代国 | 申请（专利权）人： | 深圳瑞森特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34;H05B3/42;H05B3/02;H05B3/12 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 王敏生 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体管状加热装置，包括管状基体和加热厚膜，管状基体在其内侧具有允许流体流通的流路，加热厚膜与管状基体导热接触，且设有主发热线圈，主发热线圈包括若干第一发热体和多个第二发热体，若干第一发热体沿第一方向平行间隔排列，多个第二发热体沿第二方向间隔排布，其中第一方向和第二方向垂直，且每一第二发热体的两端分别连接相邻两个第一发热体。若干第一发热体作为主要发热体，平行间隔排列，控制相邻第一发热体之间的距离尽可能小，便可在不改变管状基体的情况下排布更多的第一发热体，由此能够提高发热体在管状基体上的面积占比，从而有利于提高热转换效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 管状 加热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳瑞森特电子科技有限公司，未经深圳瑞森特电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020729206.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有减震功能的暖通风管
- 下一篇：一种验布机卷取棒芯自动锁紧装置
