[实用新型]一种陶瓷与无氧铜金属封接结构有效
| 申请号： | 202020734761.0 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN212010937U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 孙志明;许乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01S3/02;H01S5/02 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 肖琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷与无氧铜金属封接结构，包括引线，所述引线外侧壁设置有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子外侧壁设置有过渡环，所述过渡环外侧壁设置有无氧铜壳体。该陶瓷与无氧铜金属封接结构，通过无氧铜壳体、过渡环、陶瓷和引线结构，该结构强度高，绝缘性能好，导热率高等优点，无氧铜和陶瓷间采用铁镍玻封合金过渡环结构方式，解决了无氧铜金属和陶瓷膨胀系数不匹配问题，气密性能达到客户要求。本实用新型的陶瓷和无氧铜金属封接结构主要应用在激光器无氧铜壳体和部分TO分立器件上，能广泛应用于激光加工、医疗、科研、军工等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 无氧铜 金属 结构 | ||
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