[实用新型]一种芯片加工用易组装的操作台有效
| 申请号： | 202020734768.2 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN212471412U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 颜怀斌 | 申请（专利权）人： | 颜怀斌 |
| 主分类号： | B25H1/16 | 分类号： | B25H1/16;B25H1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 404500*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片加工用易组装的操作台，包括底座，底座顶部安装有安装座，安装座顶部滑动连接有对称分布的活动块，活动块顶部焊接有连接座，连接座内转动连接有螺杆，螺杆外壁螺纹连接有安装块，安装块顶部铰接有连接杆，连接杆一端安装有台面，台面与连接座固定安装，将台面底部的安装环套于转轴外壁，并转动限位块使得限位块对转轴进行限位，转动台面，转动连接杆使得连接杆伸入安装基座内，通过螺栓固定连接杆和安装基座，连接杆底部与抵接块抵接，转动旋转手柄使得旋转手柄带动螺杆转动，螺杆转动使得安装块和抵接块朝着两侧移动，安装块转动使得台面转动，直至台面与承载块抵接，此时台面呈现水平状态，便于安装台面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 组装 操作台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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