[实用新型]一种半导体加工用喷胶装置有效
| 申请号： | 202020741228.7 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN212576711U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 顾峡 | 申请（专利权）人： | 四川科尔威光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/08;B05C13/02 |
| 代理公司： | 成都慕川专利代理事务所(普通合伙) 51278 | 代理人： | 杨艳 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体加工用喷胶装置，主要解决现有半导体喷胶装置喷涂后，半导体基片上及胶溶液分布不均匀，导致喷涂效果不佳的问题。该喷胶装置包括通过支脚固定的底座，设置于底座上并能够沿底座侧壁移动的支撑架，设置于支撑架上的控制柜，设置于支撑架上与控制柜相连的行走升降机构，与行走升降机构下端固定连接的电动喷枪，设置于支撑架上与电动喷枪通过软管连接的供胶箱，以及设置于底座上的若干加工承载台。通过上述设计，本实用新型本实用新型能够通过旋转圆台的转动，使半导体基片上的胶溶液在旋转的离心作用下运动，使得部分喷涂较厚的区域逐渐离心变薄，使整个基片喷涂的溶液覆盖更加均匀，提升喷涂效果。因此，适宜推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 装置 | ||
【主权项】：
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