[实用新型]一种晶圆夹取装置有效
申请号: | 202020741792.9 | 申请日: | 2020-05-08 |
公开(公告)号: | CN211670187U | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 张强;沈杰;林擎宇 | 申请(专利权)人: | 四川科尔威光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 成都慕川专利代理事务所(普通合伙) 51278 | 代理人: | 杨艳 |
地址: | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆夹取装置,主要解决现有晶圆夹取装置无法满足多直径规格晶圆夹取的需求,导致夹取装置使用受限的问题。该夹取装置包括带有承载台的支撑底架,设置于支撑底架上左右两条滑槽,两端分别卡入滑槽并与滑槽滑动连接的夹持件安装板,设置于夹持件安装板上的可调节夹持件,以及夹持件调节装置;所述可调节夹持件包括一对夹持半环,设置于夹持件安装板上用于对夹持半环的夹持半径进行调节的调节组件,以及与夹持半环内侧连接的翻转环。通过上述设计,本实用新型能够方便、快捷地实现晶圆的夹取与晶圆的转移,并能够通过翻转机构快速实现对晶圆两面的处理。因此,适于推广应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆夹取 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造