[实用新型]焊接平台有效
| 申请号： | 202020747128.5 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN212311284U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 熊鹏;张党平;胡世坤;陈学军 | 申请（专利权）人： | 贵州汇通申发钢结构有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 吕露 |
| 地址： | 550000 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种焊接平台，涉及焊接加工技术领域。焊接平台包括支撑墩、焊接面板和挡边；挡边可拆卸地连接于支撑墩，支撑墩和挡边共同围成限位空间；焊接面板连接于支撑墩，焊接面板位于限位空间内，焊接面板上设置有定位孔。焊接平台能够提高工件与焊接平台固定的稳定性，以提高焊接精度和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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