[实用新型]印制电路板电镀夹具及电镀设备有效

专利信息
申请号: 202020751540.4 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN212357438U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 卢意鹏;许国军;刘高飞;许香林;吴运会 申请(专利权)人: 深圳市溢诚电子科技有限公司
主分类号: C25D17/08 分类号: C25D17/08;C25D7/00;H05K3/18
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 陈彩霞
地址: 518101 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种印制电路板电镀夹具及电镀设备,该印制电路板电镀夹具包括:基板(1)、限位挡板(2)、绝缘挡片(3)、两个夹臂(4)、两个连接架(5)、两个驱动手柄(6)、两个连接块(7)以及两个弹簧(8),所述连接架(5)通过第一伸缩装置连接在所述基板(1)上,所述连接块(7)通过第二伸缩装置连接在所述基板(1)上。本实用新型两个夹臂均为动夹臂,并分别通过各自的驱动手柄驱动,夹臂和驱动手柄通过伸缩装置调节可靠近或者远离基板,以最终实现两个夹臂间距可调,以适用不同厚度的印制电路板。
搜索关键词: 印制 电路板 电镀 夹具 设备
【主权项】:
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