[实用新型]一种轴向二极管封装有效
申请号: | 202020761719.8 | 申请日: | 2020-05-11 |
公开(公告)号: | CN211605133U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 于林 | 申请(专利权)人: | 河南台冠电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/04 | 分类号: | H01L23/04;H01L23/10;H01L29/861;H01L33/48;H01L33/52 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 郭尊言 |
地址: | 453000 河南省新乡市延津县*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种轴向二极管封装,涉及二极管技术领域,具体为一种轴向二极管封装,包括封装底座,所述固定座的上表面固定连接有减震座,所述减震座的内部开设有安装槽,所述安装槽的底壁设置有二极管组件,所述减震座的上表面固定连接有紧固装置,所述封装底座的上表面插接有封装外壳,所述封装外壳的侧壁插接外部接头,所述外部接头的侧壁固定连有保护装置。该轴向二极管封装,通过减震座和防护板的设置,达到了防护能力大大增强的目的,降低了二极管的损坏几率,通过紧固装置的设置,达到了提二极管组件固定效果的目的,通过保护装置的设置,达到了降低了外部接头损坏概率的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 轴向 二极管 封装 | ||
【主权项】:
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