[实用新型]一种生产半导体贴片整流桥用转换板有效

专利信息
申请号: 202020761737.6 申请日: 2020-05-11
公开(公告)号: CN211605112U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 于林 申请(专利权)人: 河南台冠电子科技股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 代理人: 郭尊言
地址: 453000 河南省新乡市延津县*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种生产半导体贴片整流桥用转换板,涉及半导体贴片生产技术领域,具体为一种生产半导体贴片整流桥用转换板,包括底板、放置槽、压板、焊孔,底板表面开设有卡接平台,底板的中部开设有放置槽,放置槽的底部设置后凹槽,放置槽的侧面开设有避让槽,压板的表面开设有焊孔,压板的内侧固定连接有凸点,所述底板的背部设置有转座,压板的尾端固定连接有转杆,压板通过转杆转动连接在底板的转座内部。该生产半导体贴片整流桥用转换板,通过压板、焊孔和凸点的配合设置,压板与底板的一端铰接在一起,并使得凸点抵接在焊片的上端,达到了对芯片贴片和焊片的固定,可显著提高生产半导体贴片整流桥时的焊接效率,并保证成品的质量稳定。
搜索关键词: 一种 生产 半导体 整流 转换
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