[实用新型]一种电路板封装设备

摘要

本实用新型公开了一种电路板封装设备，包括基座、散热扇和配电箱，所述基座侧壁安装散热扇，所述基座内部底端固定连接配电箱，所述基座上表面中间位置固定连接支撑组件，所述基座上表面对称安装支架，所述支架一侧插接除尘组件，所述支架内壁对称安装电动夹爪，所述支架顶端焊接静电消除组件，所述静电消除组件分别包括顶杆、过滤网板、离子风机和导气罩，本实用新型设计新颖，通过在基座上方安装静电消除组件，离子风机产生离子风，有效的对电动夹爪、支撑组件和电路板表面进行静电消除作业，支撑组件方便进行高度和角度的调节固定，配合不同规格的电路板使用，适用性更加广泛。