[实用新型]一种用于切除足骨突的切削刀有效

专利信息
申请号: 202020768764.6 申请日: 2020-05-11
公开(公告)号: CN213310132U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 马桂文 申请(专利权)人: 马文足医疗科技(北京)有限公司
主分类号: A61B17/3205 分类号: A61B17/3205
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 安琪
地址: 100000 北京市顺义区顺西南*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种用于切除足骨突的切削刀,包括:刀头和刀杆,所述刀头设为半球形结构,所述刀头的球面上间隔设有多个螺旋结构的刀身,所述刀身绕所述刀头的轴向中心线盘旋设置在所述刀头的半球形结构的外表面,使用时,所述刀杆固定在驱动装置上,所述驱动装置优选为手持电钻,所述刀头设置为半球形结构,并利用所述手持电钻使得所述刀杆进行旋转,所述刀杆旋转后即可带动所述刀头旋转,螺旋结构的刀身和刀刃即可实现对骨头的切除;从而实现对外侧子骨的手术标记线进行精准切除的目的;减少因传统的骨锯进行切除时对外侧子骨切除过多或切除过少而造成手术失败率,因此可以提高对大脚骨手术的手术成功率。
搜索关键词: 一种 用于 切除 足骨突 切削
【主权项】:
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