[实用新型]一种旋转式双工位平台有效
| 申请号： | 202020779088.2 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN213890723U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;卢嘉彬;周锋;张航;高红刚;罗叶枫;严浩;曹建伟;傅林坚 | 申请（专利权）人： | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型是用于晶体线切割领域，具体涉及一种旋转式双工位平台。包含主动端旋转机构的基座，基座一侧设有主动齿轮和与之啮合的两个从动齿轮，主动齿轮与驱动机构相连。从动齿轮之间没有啮合，两根连接轴通过轴承设于基座内部，每个连接轴一端连接从动齿轮，另一端与设于基座另一侧的旋转臂相联接；每个旋转臂上设有两个联接法兰；从动端旋转机构的基座内设有两根旋转轴，每根旋转轴一端连接旋转臂；工件平台有两个，每个工件平台前端主动端旋转机构的旋转臂，每个工件平台后端的两根旋转轴分别连接不同的从动端旋转机构的旋转臂。本实用新型上料与下料并行进行，不会相互影响，省去上料及下料的辅助时间，大大提高了产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 双工 平台 | ||
【主权项】：
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