[实用新型]一种HDI线路板的叠层装置有效

专利信息
申请号: 202020782661.5 申请日: 2020-05-12
公开(公告)号: CN212211521U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 林枫;杜元伟;艾东;黄苏艳;陈正伟 申请(专利权)人: 温州瑞豪电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种HDI线路板的叠层装置,包括线路板本体,线路板本体匹配通孔设置有若干通孔,线路板本体设置有叠层装置,叠层装置包括第一固定单元和第二固定单元,第一固定单元底部中心向内延伸设置有固定孔,固定孔内设置有内螺纹,第二固定单元为空心设置,并且下端设置有开口,第二固定单元内壁固定设置有限位挡板,所述限位挡板垂直第二固定单元内壁设置,限位挡板绕第二固定单元内壁一周形成限位空间,第二固定单元顶端中心设置有连接杆,连接杆为柱体设置,柱体外周匹配固定孔设置有外螺纹,连接杆与固定孔可进行固定连接,这样设计的叠层装置便利了线路板本体与线路板本体之间的叠层安装与拆卸。
搜索关键词: 一种 hdi 线路板 装置
【主权项】:
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