[实用新型]一种电子产品加工用芯片冲切装置有效
| 申请号： | 202020788104.4 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN212113637U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 王华东 | 申请（专利权）人： | 江苏财经职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78;B24B9/00;B24B41/06;B24B47/16;B24B55/06 |
| 代理公司： | 济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙) 31310 | 代理人： | 王如意 |
| 地址： | 223003 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品加工用芯片冲切装置，其结构包括主体、放置槽、承接板、夹板、控制器、电源线、加工机构、气缸、导轨和切刀，通过设置了加工机构在主体中端，可通过电机带动凸轮转动，凸轮通过辅助棒带动滑板往返移动，滑板带动砂纸往返移动，砂纸可对放置在固定板上的芯片磨砂，提高芯片侧面的平整性，避免产生凸起和提高裁切效果；通过设置了固定装置在主体中端，可通过真空泵带动管道内空气，并将芯片放置在通孔上端，并施力使芯片固定在固定板上端，便于对芯片侧面的加工，将芯片从固定板上取出，并通过通孔对芯片表面碎屑吸附清理，芯片磨砂出的碎屑物收集并储存在过滤网上，提高芯片的整洁性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 工用 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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