[实用新型]一种晶圆测试用升降机构有效

专利信息
申请号: 202020788986.4 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN212403332U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 顾卫民;吴熙文;吴卓鸿;张梅 申请(专利权)人: 无锡芯启博科技有限公司
主分类号: B66F7/00 分类号: B66F7/00;B66F7/28
代理公司: 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 代理人: 朱亮
地址: 214000 江苏省无锡市新吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆测试用升降机构,包括底板,所述底板的顶部设置有升降板,所述底板顶部的前侧固定连接有立板,所述底板的顶部固定连接有传动电机,所述传动电机的输出端固定连接有螺杆,所述螺杆的表面螺纹连接有齿条,所述立板的正面设置有与齿条啮合的齿轮,所述齿轮的背面固定连接有传动杆。本实用新型通过螺杆带动齿条移动,能够提高齿条移动的稳定性,防止出现回转的现象,通过齿条带动齿轮旋转,能够对转盘的旋转角度进行控制,而且齿轮与齿条的传动效率高,替代了现有使用倾斜角度挤压上升的操作方式,解决了现有升降机构结构复杂,制造成本高,而且升降机构顶升力较小,顶升稳定性较差,精度低的问题。
搜索关键词: 一种 测试 升降 机构
【主权项】:
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