[实用新型]一种振动模块电路连接加固装置有效

专利信息
申请号: 202020790799.X 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN212918158U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 邹睿 申请(专利权)人: 上海岚盒信息技术有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 201613 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型属于振动模块生产技术领域,尤其为一种振动模块电路连接加固装置,包括传送带,所述传送带的上方安装有夹合板,所述夹合板靠近传送带的底面固定有垫块,所述垫块的内部一侧镶嵌有齿条,所述齿条远离垫块的一端安装有升降箱,所述升降箱靠近齿条一端的上表面开设有滑槽,所述滑槽内部穿插有齿条,所述升降箱的内部中间固定有双向电机,该装置在输送振动模块的传送带上安装了多个夹合板,夹合板能够被齿条和齿轮的啮合带动升降,使得夹合板在传送带上方活动,能够卡合住经过传送带的振动模块,使得振动模块在传送到电路焊接区域时,可以被夹合板限制住,方便加工,不用人工操作,简单快捷还很方便。
搜索关键词: 一种 振动 模块 电路 连接 加固 装置
【主权项】:
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