[实用新型]一种侧面焊接耳机喇叭及耳机有效

专利信息
申请号: 202020793888.X 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN211909110U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 何越 申请(专利权)人: 深圳市原泽电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 代理人: 贾培军
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安街道龙井社*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于耳机喇叭技术领域,尤其涉及一种侧面焊接耳机喇叭及耳机,所述侧面焊接耳机喇叭包括内部设有音圈的喇叭主体,其特征在于,还包括音圈引线焊接板,所述音圈引线焊接板设置于所述喇叭主体的侧面,且所述音圈的引线与所述音圈引线焊接板连接。本实用新型通过将音圈引线焊接板设置于所述喇叭主体的侧面,从而保证在焊接音圈的引线时,避免损伤耳机喇叭的内部元器件,极大程度的保护了音圈喇叭的各器件,间接提高喇叭的使用寿命,所述底壳内还设置后置独立音腔,并将所述后置独立音腔分为顶部外扩部和底部渐缩部,从而更好的将所述耳机喇叭应用于当下人体工学外观耳机的结构中,与耳机更好兼容,节省耳机的腔体容积。
搜索关键词: 一种 侧面 焊接 耳机 喇叭
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