[实用新型]一种用于BOSA壳体与插芯焊接的装置有效
| 申请号： | 202020793985.9 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN212443837U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 项刚;郭亮;李旭;李中德;刘志勇 | 申请（专利权）人： | 四川九州光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 621050 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于BOSA壳体与插芯焊接的装置，包括：旋转接头、压装接头以及焊接装置。旋转接头连接于旋转机构，旋转机构带动旋转接头旋转，旋转接头前端设有导杆，导杆套装有多个第一橡胶圈，导杆与第一橡胶圈用于和BOSA壳体的内孔配合，旋转接头还设有螺纹销，用于防止BOSA壳体转动；压装接头连接于伸缩装置，压装接头可沿伸缩装置的轴线往复移动，压装接头与旋转接头同轴，压装接头前端加工有盲孔，盲孔内壁设有多个第二橡胶圈，盲孔与第二橡胶圈用于固定BOSA插芯；焊接装置设于旋转接头和压装接头之间。可自动完成对BOSA壳体与BOSA插芯的组装和焊接工作，生产效率高，生产的产品质量稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 bosa 壳体 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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