[实用新型]一种便于散热的电路板有效
申请号: | 202020795841.7 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN212013172U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 王翔;孙玉 | 申请(专利权)人: | 王翔 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250100 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于散热的电路板,包括电路板,所述电路板上端两侧设置有第二填料盒,所述第二填料盒底端通过粘合胶粘贴在电路板上端两侧,所述第二填料盒内部填充有干燥剂,电路板底端设置有第一填料盒,所述第一填料盒上端通过粘合胶粘贴在电路板底端位置,所述第一填料盒内部填充有熔融蜡。本实用新型熔融蜡是一种可以吸收周围热量的固体物质,当电路板的温度较高时,熔融蜡将会吸收电路板的热量,对电路板进行降温,使得电路板上侧的原件保持在正常温度场下进行工作,延长的电路板上侧原件的使用寿命,熔融蜡在吸热之后自身的体积会发生膨胀或者融化,第一填料盒较大设置能够避免熔融蜡在膨胀或者融化后对第一填料盒造成压迫。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 散热 电路板 | ||
【主权项】:
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