[实用新型]非接触芯片倒封装结构有效
| 申请号： | 202020797087.0 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN211743132U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 刘瑛;罗鸿耀;吴京都;吴小平 | 申请（专利权）人： | 东莞市三创智能卡技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨育增 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种非接触芯片倒封装结构，其包括：复合基板，其包括由上至下依次复合固定在一起的绝缘层、环氧树脂层及金属导电层，该金属导电层包括固定于环氧树脂层下端的第一金属片和第二金属片，该第一金属片和第二金属片之间形成有间隔；该绝缘层设有一窗口，该环氧树脂层上设有贯穿的第一点锡孔和第二点锡孔，该第一点锡孔和第二点锡孔均置于该窗口中，且该第一点锡孔和第二点锡孔还分别位于第一金属片和第二金属片上端；晶元，其设于该复合基板的窗口中，且晶元两侧的两个电极分别通过点锡方式形成有第一锡点和第二锡点，且该第一锡点和第二锡点分别穿过环氧树脂层的第一点锡孔和第二点锡孔分别与第一金属片和第二金属片固定。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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