[实用新型]一种用于电子产品的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种用于电子产品的封装结构，包括边盒、上盒体和下盒体，所述上盒体和下盒体的内侧分别固定有第一连接罩和第二连接罩，且第一连接罩卡接在第二连接罩内，所述第一连接罩和第二连接罩的内侧均固定有内胆，所述上盒体和下盒体的两侧均开设有限位槽，所述边盒的开口处上下端均固定有限位条，且限位条滑动安装在限位槽内，所述边盒与上盒体和下盒体的宽度相同，所述上盒体的上端面中间处粘贴有标签，所述下盒体的下端面中间处固定有垫环，所述第一连接罩和第二连接罩为聚乙烯材质，且第一连接罩和第二连接罩的卡接处相适配，所述内胆为橡胶材质。本实用新型具备划分不同存放区，便于使用和固定稳固，且防护性强的优点。