[实用新型]一种具有全方位散热功能的三极管封装设备有效
| 申请号： | 202020798761.7 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN212062418U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 何秋生;黄峰荣;杨斌 | 申请（专利权）人： | 遂宁合芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L29/73 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 庞启成 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市高新区物流*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于三极管领域，尤其是一种具有全方位散热功能的三极管封装设备，针对现有的三极管封装设备的散热效果较差，三极管封装体内部热量不便于散失，影响三极管晶片性能的问题，现提出如下方案，其包括绝缘底座，所述绝缘底座的顶部设置有绝缘封装体，绝缘底座的顶部设置有三个导电引脚，绝缘封装体的底部开设有三个导电引脚槽，导电引脚位于导电引脚槽内，位于中间的导电引脚上导电安装有三极管晶片。本实用新型实用性好，设置第一散热孔和第二散热孔对绝缘封装体进行散热处理，散热效果较好，并且设置防尘板进行防尘处理，防尘板上的灰尘较多时，可以取下安装板对防尘板进行清理，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 全方位 散热 功能 三极管 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于遂宁合芯半导体有限公司，未经遂宁合芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020798761.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种织物防水性能测试仪
- 下一篇：太阳能储能装置
