[实用新型]一种圆形硅片清洗机构有效
申请号: | 202020802905.1 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN212434580U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 马玉水 | 申请(专利权)人: | 马玉水 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 252800 山东省聊城市高唐县经济技术开*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种圆形硅片清洗机构,包括架体及设置在架体上的两清洗槽、清洗装置安装架、清洗装置安装架摆动装置、稳定装置、活动安装在清洗装置安装架上的清洗篮;清洗装置安装架摆动装置包括设置在两清洗槽之间的第一横向旋转轴,第一横向旋转轴的左、右两端分别对称固定有等长的转板,两转板分别套装有一第二横向旋转轴;清洗装置安装架的两端分别与两第二横向旋转轴相连;清洗装置安装架的底端的左、右两端各设有垂直于第二横向旋转轴的立板,两立板之间横向安装有清洗篮;清洗装置安装架的顶端横向设有清洗驱动电机,清洗驱动电机与清洗篮的硅片旋转驱动装置相连。本实用新型圆形硅片清洗机构具有清洗高效的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 圆形 硅片 清洗 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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