[实用新型]一种电子芯片焊接台有效
| 申请号： | 202020808198.7 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN212665118U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 任志鹏 | 申请（专利权）人： | 成都芯翼科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 别亚琴 |
| 地址： | 610000 四川省成都市金*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子芯片技术领域，且公开了一种电子芯片焊接台，包括工作台，所述工作台的上表面设置有操作台，所述工作台的上表面开设有第一插槽，所述操作台的下端同轴连接有转柱，且转柱插设于第一插槽内设置，所述工作台的侧壁开设有放置槽，且放置槽内固定嵌设有电机，所述电机的输出端贯穿放置槽的内壁并延伸至转柱端部处。该种电子芯片焊接台，通过在工作台的表面设置可受电机驱动转动的操作台，并在操作台一侧设置可转动的毛刷杆，使得操作台转动一圈时，毛刷杆的刷毛端能够对操作台表面进行全面清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 焊接 | ||
【主权项】：
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