[实用新型]一种用于集成电路的封装盖板有效
| 申请号： | 202020808577.6 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN211700237U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 俞国金 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞龙兆富科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 李海燕 |
| 地址： | 518131 广东省深圳市龙华区民治街道新牛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于集成电路的封装盖板，包括集成电路封装箱，所述封装底部盖板的底部固定来有封装金属板，所述封装底部盖板的内腔固定连接有散热铜管装置，所述散热铜管装置的前端与后端均贯穿封装底部盖板并延伸至封装底部盖板的外部，所述封装底部盖板的底部固定来有封装金属板，本实用新型涉及集成电路封装技术领域。该用于集成电路的封装盖板,通过封装金属板和散热铜管装置的设置，使得集成电路封装盖板在进行使用时，可以通过封装金属板配合散热铜管装置对集成电路封装箱内部进行有效散热，极大的提高了集成电路封装盖板的散热性，避免了封装金属板受封装盖板限制，散热效果不够理想的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 封装 盖板 | ||
【主权项】：
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