[实用新型]一种多层分层的刚挠结合板结构有效
| 申请号： | 202020814563.5 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN212013173U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 杨世勇;王文剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层分层的刚挠结合板结构，包括：刚性板部和挠性板部，其连接位置为刚挠结合位；刚性板部由第一覆盖膜层、第一铜层、第一芯板层、第二铜层、第二芯板层组成；第一芯板层由刚性第一芯板层和挠性第一芯板层组成，刚性第一芯板层位于刚性板部，挠性第一芯板层位于挠性板部；挠性板部为延伸在刚性板部一端的多层分层结构；多层分层结构由第一挠性板部、第二挠性板部组成；第一挠性板部由第一覆盖膜层、第一铜层、第二覆盖膜层组成；第二挠性板部由挠性第一芯板层、第二铜层、第二芯板层组成；本实用新型结构设计刚性板部厚度小于挠性板部，为焊接和装配预留更大空间，且可设计各挠性板部的层间间隙，降低层间的相互电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 分层 结合 板结 | ||
【主权项】：
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