[实用新型]一种适用于5G通讯多功能性陶瓷基模组有效

专利信息
申请号: 202020817446.4 申请日: 2020-05-17
公开(公告)号: CN212324459U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 成宝峰;王新平;梁莉 申请(专利权)人: 陕西励峰德精密陶瓷科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02;H05K5/02;H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710300 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种适用于5G通讯多功能性陶瓷基模组,包括模组主体以及设置在模组主体顶部表面的主基片,所述模组主体的一端设置有两个极片,且极片的内部开设有预留螺栓孔,所述模组主体的另一端设置有金属端脚,所述模组主体的端部设有与金属端脚相对应的保护结构;通过设置由可拆式护套、内槽、第一扣件、第二扣件、圆形通孔、蘑菇状卡块、蘑菇状卡槽和侧扣槽组成的保护结构,使得模组主体在存放和运输过程中,操作人员可将可拆式护套套在模组主体的端部,致使可拆式护套可以对金属端脚起到良好的防护和保护作用,从而解决了原装置中金属端脚容易与外界物体发生擦碰而损坏的问题。
搜索关键词: 一种 适用于 通讯 多功能 陶瓷 模组
【主权项】:
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