[实用新型]真空断路器框架有效
申请号: | 202020818457.4 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN211858502U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 陈桂高;王刚 | 申请(专利权)人: | 施耐德电器工业公司 |
主分类号: | H01H33/66 | 分类号: | H01H33/66;H01H33/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 葛飞 |
地址: | 法国吕埃*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种真空断路器框架,所述真空断路器框架安装在真空断路器气箱中,其特征在于,所述真空断路器框架包括第一支撑板、第二支撑板和通过紧固装置连接在所述第一支撑板和所述第二支撑板之间的断路器框架板;所述第一支撑板和所述第二支撑板设置成将所述紧固装置与真空断路器气箱中的高压电极屏蔽开,从而避免所述紧固装置因高压电极产生表面电场。 | ||
搜索关键词: | 真空 断路器 框架 | ||
【主权项】:
暂无信息
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