[实用新型]一种导电泡棉成型上料结构有效
| 申请号： | 202020821912.6 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN212893032U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李佳佳 | 申请（专利权）人： | 德斯科电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B65H20/24 | 分类号： | B65H20/24;B65H23/26 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导电泡棉成型上料结构，涉及导电泡棉成型上料技术领域，为解决现有导电泡棉成型上料结构单一，导致生产效率低的问题。所述支撑腿的一侧设置有同步电机，且同步电机与支撑腿固定连接，所述同步电机的一端设置有转轴，所述转轴的外部设置有传送带，所述支撑腿的上表面设置有滑槽，所述支撑腿的上端设置有限位板，所述限位板的下端设置有滑柱，且滑柱与限位板固定连接，所述限位板的上端设置有螺栓，且限位板与螺栓螺纹连接，所述支撑腿的两侧均设置有支架，所述支架的上端面设置有固定板，所述固定板的上端面设置有固定支架，所述固定支架一侧设置有固定轴，且固定轴一端与固定支架固定连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 成型 结构 | ||
【主权项】：
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