[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020824990.1 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN213340337U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 孙文檠 | 申请（专利权）人： | 马鞍山芯海科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/367;H01L23/467;H01L21/52 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 243000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用公开了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括底壳与上盖，所述底壳与上盖装配在一起，且底壳与上盖的内部形成一个空腔，所述底壳与上盖结合处设置有用于密封的密封件。本实用所述的一种芯片封装结构，密封件中的各个结构配合使用，使得上盖和底壳结合处的密封性较好，避免空气中的灰尘等杂质进入到封装结构内部影响芯片的正常使用，散热件中的散热翅片用于引导热量，配合着散热风扇使用，提高了封装结构的散热效果，保障了芯片的使用寿命，压紧结构可以对芯片进一步的固定，保证芯片封装后的稳定程度，采用该种方法进行封装结构的制备，制备出来的封装结构使用效果好，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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