[实用新型]一种玻封二极管外壳摇筛组装治具有效
| 申请号： | 202020826927.1 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN211879348U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 韩龙波 | 申请（专利权）人： | 东莞市中之电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种玻封二极管外壳摇筛组装治具，包括外框，所述外框内侧设有摇筛组件，所述摇筛组件包括滑板、连接在所述滑板上端的前拉板、左侧板、右侧板，所述滑板上设有若干上圆柱孔，所述滑板下侧设有底板，所述底板上设有若干与所述上圆柱孔位置对应的下圆柱孔，所述外壳一侧边还开设有出料口，所述出料口远离所述前拉板一侧设置。本实用新型的玻封二极管外壳摇筛组装治具，用于玻封二极管的组装玻璃外壳和电极，结构简单，组装效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 外壳 组装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
