[实用新型]一种半导体用的放置装置有效

专利信息
申请号: 202020827713.6 申请日: 2020-05-18
公开(公告)号: CN212149775U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 张葆春;禹军;周磊;王玉刚 申请(专利权)人: 深圳南丰电子股份有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/04;B65D81/05;B65D43/22;B65D25/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518040 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体用的放置装置,包括装置主体,所述装置主体的内部固定安装有隔板,且装置主体的内部底端设置有海绵垫,所述装置主体的内部设置有分隔机构,且分隔机构的一端与隔板相接触,所述装置主体的两端位置处均设置有手提结构,且装置主体的上端设置有盖板,所述盖板上设置有紧固结构。本实用新型所述的一种半导体用的放置装置,通过设置的分隔机构,使得装置主体内部空间分成多个,将半导体分开放置,使得搬运时半导体之间发生的碰撞较少,降低了损坏的可能性,采用活动设置的手提结构,便于收纳节约空间,采用紧固结构进行盖板的固定,提高了固定后的稳定程度。
搜索关键词: 一种 半导体 放置 装置
【主权项】:
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