[实用新型]一种可隔离焊接热的石英晶振片有效

专利信息
申请号: 202020834769.4 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN212012589U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 潘盛轩 申请(专利权)人: 加高电子(深圳)有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/19
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可隔离焊接热的石英晶振片,包括石英晶振片本体和隔离机构,隔离机构贯穿在石英晶振片本体的一侧,安装的隔板可以用于隔离石英晶振片本体与电路板直接进行接触,保温隔热纸通过绝缘胶水进行粘黏对焊接时产生的热量进行隔离,保温隔热纸具有超薄的优势,在粘黏后不占用空间,使石英晶振片在焊接时的隔热效果得到提高,人员可以通过镊子夹取把手,将晶振插片对准定位孔进行贯穿,贯穿后石英晶振片本体可以贴合在安装槽的内侧,使二者连接时更好的进行固定,金属片具有导热的效果,可以使热量收集在导热腔的内部通过散热孔进行排出,避免热气传送到电路板的表面影响正常使用,从而提高了石英晶振片的散热效果。
搜索关键词: 一种 隔离 焊接 石英 晶振片
【主权项】:
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