[实用新型]一种可隔离焊接热的石英晶振片有效
申请号: | 202020834769.4 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN212012589U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 潘盛轩 | 申请(专利权)人: | 加高电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/19 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可隔离焊接热的石英晶振片,包括石英晶振片本体和隔离机构,隔离机构贯穿在石英晶振片本体的一侧,安装的隔板可以用于隔离石英晶振片本体与电路板直接进行接触,保温隔热纸通过绝缘胶水进行粘黏对焊接时产生的热量进行隔离,保温隔热纸具有超薄的优势,在粘黏后不占用空间,使石英晶振片在焊接时的隔热效果得到提高,人员可以通过镊子夹取把手,将晶振插片对准定位孔进行贯穿,贯穿后石英晶振片本体可以贴合在安装槽的内侧,使二者连接时更好的进行固定,金属片具有导热的效果,可以使热量收集在导热腔的内部通过散热孔进行排出,避免热气传送到电路板的表面影响正常使用,从而提高了石英晶振片的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 隔离 焊接 石英 晶振片 | ||
【主权项】:
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