[实用新型]一种超薄芯片结构有效
| 申请号： | 202020837237.6 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN211858587U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 岳长来;何福权 | 申请（专利权）人： | 深圳市和美精艺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种超薄芯片结构，其包括线路层、油墨层以及芯片，该芯片连接在该线路层顶部，该油墨层嵌设在该线路层中，该油墨层包括埋入部分以及顶层部分，其中，该顶层部分固定连接在该埋入部分顶部，该顶层部分具有敞口，该线路层处于该敞口的正下方，该埋入部分嵌设在该线路层中，该线路层包括若干条线路，该埋入部分设置在任意相邻的两条该线路之间，该顶层部分压设在该线路顶部，该线路层顶部分别设置有镍层以及金层，该镍层以及该金层处于该敞口中，其中，该镍层设置在该线路层顶部，该金层设置在该镍层顶部，该金层顶面与该油墨层顶面相平齐，该芯片顶部封装在黑胶层中，该黑胶层将该芯片罩设在该线路层顶部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 芯片 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
