[实用新型]一种用于印刷电路板的非金属保护层涂覆装置有效

专利信息
申请号: 202020837934.1 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN212943715U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 黄天芬 申请(专利权)人: 广州个聚贸易有限公司
主分类号: B05C1/02 分类号: B05C1/02;B05C13/02;B05C11/10
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 高志军
地址: 510663 广东省广州市天河区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路板加工技术领域,尤其是一种用于印刷电路板的非金属保护层涂覆装置,包括涂覆架,所述涂覆架的上端外表面中心位置开设有集液槽,所述集液槽的中部转动连接有涂覆滚筒,所述集液槽的内部涂覆滚筒的两侧固定安装有刮除板,所述刮除板的侧面延长有两组侧面刮板,且涂覆滚筒位于两组侧面刮板之间,所述涂覆架的上端外表面集液槽的后方安装滑动机构,所述滑动机构的前端连接有定位筒,所述定位筒的内部活动且可固定安装有连接转动柱,所述连接转动柱的端部连接有夹持机构,所述涂覆架的上端外表面集液槽的一侧贯穿开设有通槽,本实用新型能够提高涂覆效率以及提高涂覆效果。
搜索关键词: 一种 用于 印刷 电路板 非金属 保护层 装置
【主权项】:
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