[实用新型]一种引线键合机的线夹系统有效
申请号: | 202020841974.3 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN211929468U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 顾斌杰 | 申请(专利权)人: | 江苏圣创半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种引线键合机的线夹系统,包括外框和内框,外框和内框均为U形框体,外框的两个侧板内壁对称开设有导向滑槽,内框的两个侧板分别滑动限制在对应的导向滑槽中;外框通过第一定位螺钉转动支撑有第一夹爪,外框的腹板部中穿设有第一卡板,外框固定有贯穿第一卡板的第一导向杆,第一导向杆的外侧套设有第一压缩弹簧;内框通过第二定位螺钉转动支撑有第二夹爪,内框的腹板部中穿设有第二卡板,内框固定有第二导向杆,第二导向杆的外侧套设有第二压缩弹簧。本实用新型结构设计合理,其第一夹爪和第二夹爪各自设有两个功能面,第一夹爪和第二夹爪能够通过翻转实现功能面的切换,满足圆形和矩形引线的夹持需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 键合机 系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造