[实用新型]一种基于玻璃基板的WB芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020845848.5 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN212230424U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;何杰 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/15;H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种基于玻璃基板的WB芯片封装结构，包括玻璃基板和贴装于玻璃基板上的WB芯片，玻璃基板的两侧安装面上均设有钝化层，玻璃基板上贴装有WB芯片的一面设有金手指，WB芯片的管脚通过连接线与金手指导通，玻璃基板无贴装WB芯片一面设有引脚，玻璃基板内设有若干个玻璃通孔，若干个玻璃通孔内均填充有导电材料，金手指和引脚通过玻璃通孔导通。通过在玻璃基板上贴装有WB芯片，使用玻璃基板可以大大减小信号在基板传输过程中的损耗，提高WB芯片的整体性能。同时，填充有导电材料的玻璃通孔可以将金手指和引脚建立良好的通信通道，提高了通信效率，提升了WB芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 玻璃 wb 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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