[实用新型]一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020846159.6 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN211828759U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;何杰 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/15 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。包括玻璃基板和设置于玻璃基板上的FC芯片，FC芯片贴装于玻璃基板上，玻璃基板内设有若干个玻璃通孔，若干个玻璃通孔内均填充有导电材料，FC芯片的凸块通过若干个玻璃通孔与玻璃基板上的植球导通。通过在玻璃基板上贴装有FC芯片，由于玻璃基板的厚度可设计、低电耗损率、低介电常数，以及可调整的热膨胀系数等特性，在玻璃基板上贴装FC芯片可以大大减小信号在基板传输过程中的损耗，提高FC芯片的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 玻璃 fc 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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