[实用新型]一种双面电路板有效
申请号: | 202020847296.1 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN212211488U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 邓文杰;宁才传 | 申请(专利权)人: | 深圳市吉子通科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人: | 齐文剑 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种双面电路板,包括:主板、焊盘和至少一个镀通孔,所述主板的两面均设有线路层,所述镀通孔贯通所述主板设置,且所述焊盘设于所述镀通孔两端,所述镀通孔内侧包覆有铜层,所述铜层内部填充油墨,所述线路层外侧铺设有防水层。通过将镀通孔与焊盘重叠设置的结构,其结构简单紧凑,制造方便,加工成本低,利用率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 双面 电路板 | ||
【主权项】:
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