[实用新型]一种封装结构和电致发光器件有效
| 申请号： | 202020854757.8 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN211654863U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 马中生;王勇波;郝力强 | 申请（专利权）人： | 昆山维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 徐律 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电致发光器件封装技术领域，具体提供一种封装结构和电致发光器件，其中封装结构包括：基板、封装片、发光器件和封装胶，封装片和基板相对面对的端面形成有发光区域和点胶区域，基板、封装片和封装胶围成包围发光器件的密封空间；其中，封装片的发光区域所在的第一表面上至少部分第一表面上形成有凸出第一表面外的第一磨砂部。不仅可以提高封装时的粘接强度，提高封装效果，而且外界水氧由封装片的边缘向内扩散时，遇到第一磨砂部的“针状”或颗粒状结构的阻碍，增长了水氧的扩散路径，起到阻隔水氧通过的目的，提升封装效果，产品性能和使用寿命显著提升；相比现有的封装结构，水氧扩散路径更长，封装效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 电致发光 器件 | ||
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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