[实用新型]图像传感器封装件和相机模块有效
申请号: | 202020856659.8 | 申请日: | 2020-05-20 |
公开(公告)号: | CN211959342U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 具源书;金相晋 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了图像传感器封装件和相机模块。图像传感器封装件包括:基板,通过接合线连接到图像传感器;子壳体,与所述基板的上表面相邻地设置以围绕接合线;以及支承构件,至少部分地设置在子壳体与基板之间的空间中,以限制子壳体的弹性变形,并且接合线的一部分设置在支承构件的内部。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 封装 相机 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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