[实用新型]一种用于北斗导航芯片加工的运载装置有效
| 申请号： | 202020857920.6 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN212289975U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 余超;李晨霖 | 申请（专利权）人： | 无锡湖山智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B62B3/04 | 分类号： | B62B3/04;B62B5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于北斗导航芯片加工的运载装置，涉及运载装置技术领域，以解决现有的芯片运载装置在使用的时候，无法根据芯片的数量，便捷的拼接带动芯片移动的结构，使用起来不够灵活的问题，包括主体，缓冲板，安装板和固定槽；所述主体为U形板状结构，且主体的侧边上方设有推动杆；所述缓冲板通过粘接的方式安装在主体的两端，且缓冲板内部的支撑件与主体的两端固定连接。安装板是用来嵌入安装在主体的内部的，使得本装置在运载芯片的时候，若是芯片过多，可以将芯片固定在多个安装板的固定槽内部，从而同时将多个安装板嵌入到主体的内部，从而同时将芯片进行运输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 北斗 导航 芯片 加工 运载 装置 | ||
【主权项】：
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