[实用新型]一种自动套标热封机有效
| 申请号： | 202020858061.2 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN212314115U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 左伟平;倪斌斌;徐建峰;施利群 | 申请（专利权）人： | 浙江鼎泰药业股份有限公司 |
| 主分类号： | B65C9/18 | 分类号： | B65C9/18;B65C9/26;B65C3/06 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 戚正云 |
| 地址： | 314500 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动套标热封机，包括传送装置，依序设置在传送装置上的套标装置、整理装置、热封装置以及设于套标装置下方的感应器；套标装置包括机架；导向杆，纵向的设置于传送装置上方，用于撑开热封膜；升降机构，固设于机架上；送标机构，设置于导向杆下端并随与之连接的升降机构纵向升降，用于将切段后的热封膜射向导向杆下方的膏药瓶；环切刀组，固设于升降机构上并位于送标机构上方，用于将热封膜原料定长分段；送料机构，设置于升降机构上并位于环切机构上方，以向环切机构中定距的送入热封膜原料；放卷机构，设置于机架上，用于匀速放出热封膜原料。通过上述结构，实现了热封膜在膏药瓶上的自动套设，极大的提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 套标热封机 | ||
【主权项】：
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