[实用新型]温度感测结构及温度感测装置有效

专利信息
申请号: 202020858361.0 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN212228252U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 许伟攀 申请(专利权)人: 深圳数联天下智能科技有限公司
主分类号: G01K7/00 分类号: G01K7/00;H05K9/00
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 代理人: 宋菲
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型实施例涉及传感器技术领域,公开了一种温度感测结构及温度感测装置,温度感测结构包括:复合感测层以及与其连接的插接件,插接件用于连接信号采集器,复合感测层包括依次设置的温度传感器阵列层、导电布和导线层,温度传感器阵列层包括呈阵列布置的多个温度传感器,导线层包括第一导线和第二导线,第一导线分别与第二导线和导电布绝缘隔离;每个温度传感器的一引脚连接导电布,另一引脚通过穿过导电布的第一导线连接插接件的编码引脚,导电布通过第二导线连接插接件的接地引脚。通过上述方式,本实用新型实施例的温度感测结构可弯曲,抗干扰,可用于坐垫、床垫并进行温度检测,预防褥疮生成。
搜索关键词: 温度 结构 装置
【主权项】:
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