[实用新型]一种优化带ESD器件的高速数据接口性能的PCB结构有效

专利信息
申请号: 202020861137.7 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN212013174U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 周伟;吴均 申请(专利权)人: 深圳市一博科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 田志远;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市南山区科*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种优化带ESD器件的高速数据接口性能的PCB结构,包括器件层以及信号参考层,器件层上设有高速信号线路、ESD器件焊盘以及地引脚,高速信号线路贴合于ESD器件焊盘的底部,地引脚上开设若干地过孔;信号参考层上设有禁布区,禁布区的第三边界至第四边界的间距至少为器件层至紧邻该器件层的所述信号参考层的间距的2倍。在信号参考层设置禁布区,使ESD器件焊盘在PCB上对应的投影区域无任何参考,当PCB贴上ESD器件后可以弥补ESD器件本身及焊锡的容性影响,从而达到阻抗一致性的作用,消除了信号反射的影响,改善了高速信号的传输质量。
搜索关键词: 一种 优化 esd 器件 高速 数据 接口 性能 pcb 结构
【主权项】:
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